故障解析

抵抗器、コンデンサー、磁性ビーズ、LED、IGBT、PCB、マイクロ波/RFセラミックパッケージはんだ、ベアチップPADなどの腐食しやすい部品、および保護プロセスと材料に焦点を当てています。硫化腐食、ハロゲン腐食、フラックス腐食、VOC腐食など、対象を絞った耐食性検証と腐食寿命試験を実施します。

GRGTEST は、製品開発、設計、生産、販売プロセスの品質管理を提供し、企業が製品品質の問題を特定し、効果的な解決策を調整できるように支援します。

電子部品の故障解析に一般的に使用される検査および分析方法は、非破壊分析と破壊分析に分類できます。破壊分析は、デバイスに対してさまざまな微視的解剖学的分析を実行するプロセスであり、主な要件は、人的損傷を回避しながら内部欠陥の形態を完全に表示することです。.

表面絶縁抵抗（SIR）テストは、金属導体間の短絡や電流漏れによって引き起こされる問題を評価するのに使用でき、電子部品の電気特性に影響を与える可能性のあるはんだペースト内のフラックスやその他の化学物質がPCB表面に残っているかどうかを特定するのに役立ちます。. 表面絶縁抵抗 (SIR) テスト データは、PCB の清浄度を直接反映します。

X 線 NDT 試験は、材料検査 (IQC)、故障解析 (FA)、品質管理 (QC)、品質保証と信頼性 (QA/REL)、研究開発 (R&D) などの分野で広く使用されている成熟した非破壊検査方法です。. GRGT は、金属材料や部品、電子部品、ケーブル、固定具、プラスチック部品などの X 線非破壊検査を実行できます。

GRGT は、半導体チップの非破壊分析、電気特性/電気位置分析、破壊分析、顕微鏡分析、故障分析を提供できる一流の専門家チームと高度な故障分析機器を擁しています。

大規模集積回路の継続的な発展に伴い、チップ製造プロセスはますます複雑になり、半導体材料の異常な微細構造と組成がチップの歩留まり向上を妨げ、新しい半導体および集積回路技術の実装に大きな課題をもたらしています。GRGT は、半導体材料の微細構造分析および評価サービスを提供しています。

プラスチックは、基本樹脂とさまざまな添加剤で構成される配合システムであるため、原材料とプロセスを制御することが難しく、実際の生産と製品の使用プロセスで製品の品質が異なるバッチが発生することが多く、サプライヤーが配合は変更されていないと言っても、設計が確定したときに使用された材料が合格した材料と異なる場合があり、製品の生産と使用中に製品の破損などの異常な故障現象が依然として頻繁に発生します。.

工業生産の急速な発展に伴い、需要の高い製品やプロセスに対する顧客の認識が異なり、ひび割れ、破損、腐食、変色などの製品故障が頻繁に発生しています。金属およびポリマー材料分析では、企業が製品故障の根本原因とメカニズムを分析し、製品技術と製品品質を向上させることが求められています。

GRGT は、EMC、クロストーク シミュレーション、放射線耐性シミュレーション、放射線放出シミュレーション、およびレイアウト シミュレーション解析用のケーブル ハーネス モデリングを提供します。

LED アプリケーションの急速な発展に伴い、LED の故障問題が特に顕著になってきています。特に、LED のランダムまたは永続的な非点灯や焼損は、製品の信頼性と寿命を脅かす重要な問題です。GRGT LED 故障解析では、顕微鏡分析を通じて LED

GRGT の専門チームは、故障解析において 10 年以上の経験があり、自動車メーカー向けの自動車用電子機器の鉛フリープロセスの品質評価や、VW80000 シリーズや ES90000 シリーズなどの PCB ボードレベルのプロセス品質評価を提供して、企業が潜在的な品質欠陥を発見し、製品品質リスクを管理できるように支援します。