フライス加工試験

フライス加工試験
詳細:
電子部品の故障解析に一般的に使用される検査および分析方法は、非破壊分析と破壊分析に分類できます。破壊分析は、デバイスに対してさまざまな微視的解剖学的分析を実行するプロセスであり、主な要件は、人的損傷を回避しながら内部欠陥の形態を完全に表示することです。
内部欠陥検出方法には、多くの場合、デキャップ、断面、ディレイヤーなどのサンプル準備技術が含まれます。ミリング研削テストは、スライスおよびサンプル準備技術で一般的に使用される高度な補助技術です。
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説明
技術的なパラメーター
サービス内容

 

イオンミリング(CP)試験は、低圧の不活性ガス(アルゴン)を真空状態のイオンガンでイオン化し、放出された陽イオンを加速して一定速度のイオンビームを得て、サンプルの表面に照射するプロセスです。イオンは正電荷を帯びているため、質量は電子の数千倍から数万倍も大きいため、イオンビームは電子ビームよりも大きな衝撃運動エネルギーを持ち、サンプルは微視的な機械的衝撃エネルギーによって処理されます。GRGTはハイエンドの試験装置を備え、ワンストップで提供しています。フライス加工試験サービス。

 

サービス範囲

 

主に半導体材料、電池電極材料、太陽光発電材料、異なる硬度の合金、岩石鉱物、高分子材料、軟質硬質複合材料、多元素構成材料などの断面サンプリングおよび界面特性評価に使用されます。

 

テスト項目

 

フライス加工試験応力のない断面とほぼすべての材料面を実現し、変形や損傷を最小限に抑えながらサンプルの内部構造を明らかにする、つまり断面サンプリングとインターフェースの特性評価を行うことができます。

 

資格

 

CNAS および 60 社を超える OEM と Tier1 によって認定されています。

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当社の強み

 

  • GRGT は、集積回路および SiC の分野で最も包括的かつ有名なサードパーティ テスト機関の 1 つであり、MCU、AI チップ、セキュリティ チップなど、数百のモデルのチップ検証を完了しています。
  • 当社は、約 60 社の自動車メーカーに認められている AEC-Q および AQG324 の完全なサービス能力を備えています。当社は、約 300 件の AEC-Q および AQG324 レポートを発行し、100 を超える自動車部品の量産を支援してきました。

 

テストケース

 

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