材料破壊解析

GRGTEST はワンストップの FT ソフトウェアおよびハードウェア ソリューションを備えており、テスト テクノロジーの評価、テスト ソリューション開発、テスト ハードウェア開発、プログラム開発とデバッグ、エンジニアリング テスト、量産テストなどのあらゆるサービスをお客様に提供できます。-

GRGTEST は、航空宇宙用のワイヤー、ケーブル、コネクタ、アセンブリの材料分析、物理特性分析、機能性能テスト、信頼性検証、故障分析、寿命評価のための包括的な機能を確立しました。

現代の通信やデータセンターでは、高速、大容量、長距離伝送という利点がある光ファイバー通信が不可欠となっています。-光ファイバー ケーブルとコネクタ アセンブリの用途は、航空宇宙、船舶、自動車、電気通信などの分野でますます広がっています。 GRGTEST は、光ファイバー ケーブル、コネクタ アセンブリ、光電子モジュールの包括的なテスト サービスを提供します。

電子部品の故障解析に一般的に使用される検査および分析方法は、非破壊分析と破壊分析に分類できます。破壊分析は、デバイスに対してさまざまな微視的解剖学的分析を実行するプロセスであり、主な要件は、人的損傷を回避しながら内部欠陥の形態を完全に表示することです。.

表面絶縁抵抗（SIR）テストは、金属導体間の短絡や電流漏れによって引き起こされる問題を評価するのに使用でき、電子部品の電気特性に影響を与える可能性のあるはんだペースト内のフラックスやその他の化学物質がPCB表面に残っているかどうかを特定するのに役立ちます。. 表面絶縁抵抗 (SIR) テスト データは、PCB の清浄度を直接反映します。

大規模集積回路の継続的な発展に伴い、チップ製造プロセスはますます複雑になり、半導体材料の異常な微細構造と組成がチップの歩留まり向上を妨げ、新しい半導体および集積回路技術の実装に大きな課題をもたらしています。GRGT は、半導体材料の微細構造分析および評価サービスを提供しています。

プラスチックは、基本樹脂とさまざまな添加剤で構成される配合システムであるため、原材料とプロセスを制御することが難しく、実際の生産と製品の使用プロセスで製品の品質が異なるバッチが発生することが多く、サプライヤーが配合は変更されていないと言っても、設計が確定したときに使用された材料が合格した材料と異なる場合があり、製品の生産と使用中に製品の破損などの異常な故障現象が依然として頻繁に発生します。.

工業生産の急速な発展に伴い、需要の高い製品やプロセスに対する顧客の認識が異なり、ひび割れ、破損、腐食、変色などの製品故障が頻繁に発生しています。金属およびポリマー材料分析では、企業が製品故障の根本原因とメカニズムを分析し、製品技術と製品品質を向上させることが求められています。

GRGT は、EMC、クロストーク シミュレーション、放射線耐性シミュレーション、放射線放出シミュレーション、およびレイアウト シミュレーション解析用のケーブル ハーネス モデリングを提供します。