サービス紹介
GRGTは半導体材料の微細構造分析と評価ウェーハレベルのプロファイルと電子分析の準備、半導体製造関連材料の物理的および化学的特性の包括的な分析、半導体材料汚染物質分析プログラムの策定と実装など、半導体および集積回路プロセスの改善に役立つ分析および評価を提供します。
サービス範囲
半導体材料、有機低分子材料、高分子材料、有機無機ハイブリッド材料、無機非金属材料
サービスプログラム
半導体材料の微細構造分析と評価サービスプログラム:
1. 集束イオンビーム技術（DB-FIB）に基づくチップウェーハレベルのプロファイル作成と電子分析、チップの局所領域の精密切断、リアルタイム電子イメージングにより、チップのプロファイル構造、構成、その他の重要なプロセス情報を取得できます。
2. 有機高分子材料、小分子材料、無機非金属材料の組成分析、分子構造分析などを含む半導体製造材料の物理的および化学的性質の総合分析。
3. 半導体材料の汚染物質分析計画の策定と実施。化学組成分析、成分含有量分析、分子構造分析、その他の物理的および化学的特性分析など、汚染物質の物理的および化学的特性をお客様が十分に理解するのに役立ちます。
サービス項目
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サービスタイプ |
サービス項目 |
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半導体材料の元素組成分析 |
l EDS元素分析、 l X線光電子分光法（XPS）元素分析 |
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半導体材料の分子構造解析 |
l FT-IR赤外線スペクトル分析、 l X線回折（XRD）分光分析、 l 核磁気共鳴ポップ分析（H1NMR、C13NMR） |
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半導体材料の微細構造解析 |
l 二重集束イオンビーム（DBFIB）スライス分析、 電界放出走査電子顕微鏡（FESEM）を用いて、微細構造を測定・観察した。 l 表面形態観察のための原子間力顕微鏡（AFM） |
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